Hoge Densiteits-Integratie (HDI) van geïntegreerde schakelingen (IC’s) speelt een cruciale rol bij de komende generaties elektronica. Daarbij bestaat de trend om meerdere functies zoals computationele logica, draadloze communicatie, consumentenbehoeften en biomedische functies in één enkel apparaat te combineren. Om te voldoen aan de eis van de toenemende compactheid in elektronische verpakkingen, is verticale integratie van IC's een essentiële technologische troef. De ultra-dunne chipverpakking (UTCP) technologie is een dunne–filmgebaseerde verpakkingstechnologie, waarbij een fan-out metallisatie wordt gebruikt om de chip contactpaden met de buitenwereld te verbinden. Door het combineren van het concept van UTCP met traditionele “Package-on-Package” (PoP) en “Through-Silicon–Via” (TSV) technologie, is een nieuwe HDI technologie gecreëerd die zich op een breed gebied van industriële en medische elektronische toepassingen richt. In dit doctoraatsonderzoek wordt een 3D-chipverpakking ontwikkeld, gebaseerd op de bovengenoemde technologieën. Het laat stapelen en verbinden van meerdere verdunde IC's in één functionele module toe. Een prototype werd gemaakt, waarin 4 EEPROM- UTCP chipverpakkingen tot een functionele geheugenmodule werden gecombineerd. De toepassing lag bij de fabricage van hoorapparaten, waarin miniaturisatie cruciaal is.