Verpakkingen voor implanteerbare medische apparaten spelen een belangrijke rol in de betrouwbaarheid en levensduur van het apparaat. Door de innovatie en miniaturisatie van elektronica worden deze implantaten niet alleen slimmer en lichter, maar wordt er ook afgestapt van de traditionele, rigide en harde behuizingen. Dunne-film technologie blijkt een veelbelovende techniek om zachte, flexibele en dunne verpakkingen te bekomen. Hoewel dunne-film polymeren goede eigenschappen bezitten om te gebruiken in verpakking voor implantaten, laat hun hermeticiteit geen langdurige implantatie toe. Het combineren van deze polymeren met keramische lagen, afgezet door atomaire laagdepositie (ALD), verhoogt de hermeticiteit van de verpakking aanzienlijk. Tegelijkertijd blijft de verpakking dun en flexibel. Om een hermetische verpakking te garanderen is het cruciaal dat deze ALD lagen geen poriën bezitten. In dit doctoraat worden dan ook drie methoden vergeleken om de porositeit van ALD lagen te bestuderen: linear sweep voltammetry, het elektroplaten van koper en het nat etsen van koper. Hierbij wordt het nat etsen van koper geïntroduceerd als nieuwe techniek. De drie methoden worden toegepast op verschillende diktes van Al2O3-ALD en HfO2-ALD. Ook wordt nagegaan of het nat etsen van koper kan gebruikt worden voor detectie van scheurtjes gevormd in ALD lagen na buigen.