De niet aflatende groei van het dataverkeer en de toenemende verwerkingskracht van digitale chips vragen om steeds snellere chip-naar-chip en chip-naar-module interconnecties. Met toenemende datasnelheden zal de kwaliteit van de datasignalen echter meer en meer degraderen na transmissie over een printplaat (PCB) verbinding. Verliezen en overspraak leiden tot een gereduceerde oogopening, een gereduceerde signaal-tot-ruis verhouding en een toenemende inter-symbool-interferentie (ISI). Het doel van dit onderzoek was om verschillende modulatieformaten en egalisatietechnieken te onderzoeken om de transmissiesnelheid over elektrische backplanes te verhogen tot meer dan 80 Gb/s per kanaal voor toekomstige telecom- en datacom-systemen. Het duobinair formaat werd gekozen voor zijn hoge bandbreedte-efficiëntie en specifieke schakelingen werden ontworpen in een 130 nm SiGe BiCMOS chip. Met deze oplossing werd dan foutloze transmissie gedemonstreerd aan 84Gb/s voor korte elektrische verbindingen, maar ook voor langere verbindingen, zoals commerciële backplanes, werden de voordelen van duobinair aangetoond.