Doctoraat in de ingenieurswetenschappen: fotonica

Heterogene integratie van III-V-halfgeleiderlichtbronnen op platformen met lage brekingsindex


Doctorandus Publieke verdediging
Naam: Camiel Op de Beeck   Datum: Vrijdag 26/08/2022 om 17:00 
Adres: ()
, null null
  Lokatie: auditorium 1, iGent, eerste verdieping, Technologiepark Zwijnaarde 126, 9052 Zwijnaarde
Contact FEA: info.ea@ugent.be   Taal: Nederlands

Curriculum
Master in Photonics Engineering, joint degree UGent-VUB, July 2016

Promotor
Bart Kuyken
Günther Roelkens

Examencommissie
em. prof. Luc Taerwe
Bart Kuyken (EA05)
Günther Roelkens (EA05)
Pieter Geiregat
Jeroen Missinne, Universiteit Gent, Faculteit Ingenieurswetenschappen en Architectuur, EA06 - Vakgroep Elektronica en Informatiesystemen, Technologiepark Zwijnaarde 126, 9052 Zwijnaarde
E: jeroen.missinne@ugent.be
David Marpaung
Victor Torres-Company

Onderzoeksthema

Chips met fotonische geïntegreerde schakelingen, die gebruik maken van licht in plaats van elektrische stroom, zijn sinds enkele decennia aan een grote opmars bezig en vormen mee de basis van het wereldwijde web zoals we dat vandaag kennen. Recenter is de trend om deze technologie ook te gebruiken in andere toepassingsgebieden, zoals bijvoorbeeld in de medische/diagnostische sector, de auto-industrie, of voor het realiseren van kwantumcomputers. Om succesvol te zijn voor deze volgende generatie is het vaak nodig om voorbij de limieten van de individuele bestaande technologieplatformen te gaan. Door technologieën te combineren kunnen schakelingen veel krachtiger worden. Dit kan ofwel gebeuren door aparte chips te assembleren tot één schakeling, ofwel door een nieuwe processtroom te ontwikkelen die verschillende technologieën kan combineren op één enkele chip. Deze laatste methode, hoewel ze zich meer leent tot opschaling, gaat echter meestal gepaard met hoge ontwikkelingskosten. In dit proefschrift wordt gebruik gemaakt van de microtransferprintmethode om een processtroom te ontwikkelen voor de integratie van twee voordien incompatibele materialen: indiumfosfide en siliciumnitride. De kiem wordt gelegd om deze technologie te gebruiken voor een breed gamma aan mogelijke combinaties. De gebruikte methode heeft het potentieel om de ontwikkelingskost van nieuwe, geavanceerdere technologieën sterk te verminderen.


Taal proefschrift
Engels

Documenten