Om de exponentile groei in capaciteit en snelheid van datacenters (DCs) te kunnen blijven behouden zijn belangrijke verbeteringen noodzakelijk in elk aspect van de DCs Een van de grote uitdagingen voor datacenters van de toekomst is de integratie van elektronische en fotonische gentegreerde circuitsDe verpakking van fotonische ICs in het bijzonder is een van de meest cruciale uitdagingen die moeten aangepakt worden om echte massaproductie mogelijk te maken, aangezien deze een enorme impact heeft op de performantie en kost van het fotonische systeem. Het werk dat wordt voorgesteld in deze scriptie spitst zich toe op de hybride integratie van elektronische en fotonische ICs, in het bijzonder op de elektrische koppeling (hogesnelheidsverbindingen) en de optische koppeling (verbinding van optische vezel naar IC). In deze scriptie hebben we twee procestechnologien ontwikkeld om elektrische en optische verbindingen te maken voor de verpakking van fotonische circuits. De elektrische verbindingen worden geprint met Aerosol Jet Printing (AJP) technologie om de hogesnelheidsverbindingen tussen de optisce en elektonische circuits te realizeren. De optische verbindingen zijn gebaseerd op single-mode(SM) polymeer golfgeleiders, die gerealiseerd worden met direct-write lithography (DWL, rechtstreeks geschreven lithografie).