Elektronica en polymeren behuizingen gaan hand in hand. Jammer genoeg is het vaak de elektronica die de vorm van de behuizing bepaalt of de vorm van de behuizing die de functionaliteit van de elektronica beperkt. De afgelopen jaren zijn er meerdere mogelijke oplossingen voorgesteld om dit probleem aan te kaarten, maar vaak met grote beperkingen of een exuberant prijskaartje. Om dit op te lossen werd een radicale aanpak voorgesteld waarbij het elektronische circuit geïntegreerd wordt in de polymeren behuizing. Hierdoor ontstaat een grotere vrijheid om elektronische apparaten te ontwerpen en kan de interne ruimte benut worden voor andere functionele aspecten van het toestel. In dit onderzoek werd een technologie ontwikkeld die in staat is om een gewone flexibele printplaat te verwerken binnen in een thermoplastisch polymeer, waarna het volledig circuit door middel van thermovormen zijn uiteindelijke vorm krijgt. Hiervoor wordt het polymeer opgewarmd tot het een rubberachtige vloeistof is geworden, waarna het een nieuwe vorm krijgt door aangedrukt te worden tegen een matrijs. De ontwikkeling van deze integratietechnologie wordt toegelicht in detail, waarna de nodige stappen voor industrialisatie en karakterisering besproken worden.