In dit proefschrift hebben we ons gericht op een nieuwe heterogene integratietechnologie: microtransferprinting (μTP). De technologie maakt de nauwe integratie mogelijk op een gemeenschappelijk substraat (bv. silicium) van bijna elk materiaal of elke component die kan worden losgemaakt van het oorspronkelijke substraat. Ze laat ook de parallelle integratie van deze componenten op waferschaal toe. Bovendien vereist deze integratiemethode geen aanpassing van het Si fotonica back-end proces. Door het pre-fabriceren van componenten in dichte rijen op de bronwafer, wordt de verspilling van dure III-V materialen bovendien drastisch verminderd . Voor de integratiemethode moesten essentiële fabricageprocesstromen ontwikkeld worden om het gebruik ervan in de fotonica-industrie mogelijk te maken. In dit werk behandelen we de ontwikkeling van processtromen voor de realisatie van verschillende III-V-on-Si componenten, waaronder de pre-fabricage van III-V componenten (halfgeleider optische versterkers en fotodetectoren ) op het oorspronkelijke substraat, het vrijmaken en overdragen van deze componenten naar een silicium-op-isolator (SOI) substraat, en de post-processing op het SOI substraat. Met deze processtromen demonstreren we enkele belangrijke bouwstenen voor optische ontvangers/zendontvangers, waaronder gedistribueerde feedback lasers, lasers met lage lijnbreedte en brede afstembaarheid en fotodetectoren. Tot slot hebben we twee verschillende fiber-to-the-home zendontvangers gedemonstreerd en de haalbaarheid onderzocht van volledig geïntegreerde coherente ontvangers door middel van co-integratie van verschillende functionaliteiten op een enkele chip via μTP.