Technologische vooruitgang zoals 5G-communicatie in combinatie met de aanname van diep leren en op kunstmatige intelligentie gebaseerde algoritmen hebben nood aan krachtigere hardware dan deze vandaag aanwezig in datacenters. Hoewel de zeer korte verbindingen op een ASIC-chip een hoge bandbreedte-dichtheid kunnen verwerken gebruik makend van elektrische verbindingen, zijn deze elektrische verbindingen bandbreedte-beperkend over de langere afstanden op een printplaat. Om een blijvende groei te kunnen realiseren zullen daarvoor optische verbindingen nodig zijn, waarbij de optische en elektronische chips in éénzelfde behuizing verpakt worden. Optische chips gebaseerd op CMOS compatibele silicium-fotonica hebben veel voordelen, o.a. schaalbaarheid door fabricage op wafers, zeer dense integratiemogelijkheden, monomode transmissie, en de mogelijkheid om verschillende golflengtes te multiplexen. Echter, de optische koppeling van chip-naar-printplaat vereist een strategie die de kost van assemblage en verpakking helpt te minimaliseren. Het onderzoek in dit proefschrift richtte zich op de optische koppeling doorheen het substraat van een fotonische chip, om een performante integratie met elektronische chips toe te laten aan de voorzijde van de chip. Door het gebruik van lenzen zijn de alignatietoleranties vergroot, en de koppelverliezen geminimaliseerd. Hierdoor is het pas geëffend voor een kostefficiënte integratie van siliciumfotonica en optische verbindingen op printplaten.