Fotonische technologieën kennen vele toepassingen, variërend van communicatieverbindingen voor zeer snelle gegevensoverdracht tot objectdetectie in autonome voertuigen. Lichtbronnen zoals lasers zijn een van de belangrijkste componenten voor deze toepassingen. Om efficiënte lasers te ontwikkelen op een silicium fotonica chip, is integratie van III-V* materiaallagen of III-V componenten (een III-V chip) nodig. * Met III-V bedoelt men dat materiaallagen (legeringen) of componenten samengesteld zijn met elementen uit de groepen III & V van het periodiek systeem (tabel van Mendelejev) In zijn doctoraatsonderzoek ‘III-V-op-Si SOA's en DFB/DBR Lasers gerealiseerd met behulp van Micro-Transfer Printing’ ontwikkelde Bahawal Haq een nieuwe techniek om III-V materialen of componenten te integreren op een silicium fotonica chip: micro-transfer printing. Met deze techniek kunnen III-V halfgeleider optische versterkers (SOA's) van een III-V substraat op een silicium fotonica chip geplaatst worden. Deze nieuwe techniek maakt de integratie een stuk efficiënter en goedkoper. “Een van de uitdagingen was om een goede koppelingsefficiëntie mogelijk te maken tussen de geprinte SOA en de onderliggende Si golfgeleiderstructuur”, vertelt Bahawal Haq, “Wij hebben dit probleem opgelost door het ontwerpen van fotonische koppelingsstructuren die compatibel zijn met micro-transfer printing” “Met mijn doctoraatsonderzoek hoop ik bij te dragen tot het efficiënter en goedkoper maken van lasers op chips”, besluit Bahawal Haq.