Door de toenemende vraag naar flexibele microsystemen, worden technologieen om die te integreren steeds belangrijker. In de laatste jaren ging veel aandacht naar de integratie in 2- en 3-dimensionele plastic onderdelen voor mogelijke toepassingen in het moderne dagelijkse leven van de mens. Bij spuitgegoten geinterconnecteerde elektronische systeem technologie worden koperbanen rechtstreeks gedeponeerd op het plastic. Dit proces heeft nood aan hoog gespecialiseerde toestellen en het proces heeft zijn beperkingen. Desalniettemin is er vraag naar kleinere en lichtere producten die gebruikmaken van verschillende materiaalcombinaties. Hiervoor werd een speciaal spuitgietproces om folies te overspuiten aangepast om elektronica te integreren in plastic onderdelen. Hierdoor werd de realisatie van zogenaamde ‘in-mould-electronics’ (IME) een feit.Dit process laat toe om elektronische componenten, apparaten en functionaliteiten te integreren in dunne spuitgegoten onderdelen, door hen in de matrijs te plaatsen en te overspuiten met een polymeer.IME is een relatief nieuwe technologie. Daarom hebben we in dit proefschrift IME geexploreerd en de toepasbaarheid van deze technologie onder verschillende spuitgiet omstandigheden onderzocht door bvb. verschillende materiaalcombinaties en verschillende types elektronische componenten te overspuiten. Daarbij moet de elektronische functionaliteit behouden blijven en een goede adhesie bekomen worden