Het doel van dit proefschrift was het elimineren van een van de knelpunten in het fabricageproces van thermogevormde 3D-gevormde elektronica, namelijk de reproduceerbaarheid van de spatiale posities van de elektronische componenten. Met andere woorden, als een groot aantal 3D-gevormde elektronische circuits wordt vervaardigd met behulp van thermovormen, moet de positie van de elektronische componenten in alle geproduceerde substraten hetzelfde zijn. Dit probleem komt doordat het elektronische circuit niet rechtstreeks op een 3D oppervlak wordt vervaardigd, maar gerealiseerd wordt via een thermovorm proces met behulp van een matrijs, een 2D circuit omvormt naar een 3D circuit. Het thermovormproces is erg niet-lineair en de conversie van de 2D-coördinaten van de componenten naar hun 3D-vormcoördinaten gebeurt niet lineair en is afhankelijk van de thermovormparameters, waaronder de thermovormtemperatuur, uniforme verwarming en vacuümdruk, die kan variëren van monster tot monster. Voorts is de predictie van de finale 3D positie van elektronische componenten geen eenvoudige klus. Dit kan gebeuren aan de hand van simulaties, maar het resultaat van simulaties is verschillend t.o.v. observaties in de geproduceerde substraten. Bovendien is het simuleren van grote substraten een tijdrovende taak.