Doctoraat in de ingenieurswetenschappen: elektrotechniek

Generiek technologieplatform voor het integreren van micro-elektronica en microfluïdica op rekbare substraten


Doctorandus Publieke verdediging
Naam: Rik Verplancke   Datum: Maandag 04/03/2013 om 14:00 
Adres: vakgroep Elektronica en Informatiesystemen (EA06)
Technologiepark Zwijnaarde 15, iGent, 9052 Zwijnaarde
  Lokatie: auditorium P Jozef Plateau, gelijkvloers, Jozef Plateaustraat 22, 9000 Gent
Contact FEA: info.ea@ugent.be   Taal: Nederlands

Curriculum
Master in de ingenieurswetenschappen: elektrotechniek
Universiteit Gent, 2007

Promotor
Jan Vanfleteren
Dieter Cuypers

Examencommissie
em. prof. Luc Taerwe
Jan Vanfleteren (EA06)
Dieter Cuypers (EA06)
802000464323: java.lang.StringIndexOutOfBoundsException: begin 0, end 2, length 0
Dries Van Thourhout
Chris Van Hoof
Wolfgang Eberle

Onderzoeksthema

Elektronische systemen die zich dynamisch kunnen aanpassen aan hun omgeving vereisen, naast flexibiliteit, ook een zekere mate van rekbaarheid. Deze systemen bieden een grote meerwaarde voor tal van toepassingen in diverse sectoren. Zo is er grote interesse vanuit de gezondheidszorg, maar ook vanuit de biologie, in het bijzonder voor de integratie van rekbare systemen met miniatuur bioreactoren. In dit doctoraatsonderzoek werd hiertoe een generisch technologieplatform ontwikkeld voor de integratie van micro-elektronica enerzijds, met microfluïdica anderzijds, en dit op rekbare substraten. Om elektronische systemen rekbaar te maken wordt gebruik gemaakt van een architectuur samengesteld uit losse, niet-rekbare eilanden die componenten bevatten, onderling verbonden met rekbare elektrische geleiders. Verscheidene deelaspecten die nodig zijn om een dergelijke architectuur te verwezenlijken werden in deze context nader onderzocht. Zo werd er in het bijzonder aandacht besteed aan het realiseren van betrouwbare, rekbare metalen geleiders, maar werd ook het gebruik van verdunde elektronische componenten nader bekeken om het finale systeem uiterst vervormbaar te maken. Het volledige elektronisch systeem wordt uiteindelijk volledig ingebed in silicone. Dit materiaal leent zich ertoe om verschillende functionele lagen, die eventueel voorzien zijn van fijne structuren, op elkaar te bevestigen. Op deze manier kunnen ook microfluïdische componenten aan het platform toegevoegd worden.


Taal proefschrift
Engels

Documenten